为了迎接70年校庆，5月12日，应绿色轻工材料湖北省重点实验室邀请，复旦大学李卓研究员通过腾讯会议做了一场精彩的学术报告。这场报告是《学术校庆百场报告》第8期。重点实验室全体师生参与报告。

  李卓研究员报告的题目是“柔性混合电路的材料设计与制造”；本次讲座介绍了李卓研究员课题组在开发柔性混合电路材料的最新进展，主要包括柔性电子的发展背景与趋势、互连材料、可拉伸基体等。在互连材料方面，由于与软基片的巨大机械失配，传统材料（如焊料）不可靠；硅基导电粘合剂（SECAs）是一种软导电粘合剂，可以解决这一问题，但其导电性、粘合强度和加工性能需要改进，以适应在柔性电子中的应用；因此该课题组首先通过对银片进行表面处理，开发了低温固化、高导电、高粘性的SECAs；并通过设计硅树脂基体的双网络，SECA与芯片和其他元件的金属焊盘的粘合强度可以提高一个数量级。在基底材料方面，该课题组开发了有具有更好的韧性、可自修复性和可逆粘附性能的聚硅氧烷基底材料。此外，该团队还引入了一些工艺上的策略，例如通过基板通孔来增加集成密度和应变分离结构，以防止表面安装组件的分层。基于以上材料和工艺，该团队制备了用于监测心电、加速度和血氧的柔性电子，它们均表现出优异的性能和可靠性。

讲座内容丰富多彩，扩展师生的知识面。会后，老师和同学们积极提问，气氛热烈，李卓研究员对大家提出的疑问均进行了详细专业的解答，解决了大家的疑惑。师生表示在此次讲座中收获颇丰。

       附

       李卓研究员2007年本科毕业于同济大学，2009年和2014年分别在美国弗吉尼亚理工大学和佐治亚理工学院获得硕、博学位。先后在美国塞拉尼斯公司和中石油休斯敦技术研究中心从事高分子材料研发工作，2016年9月加入复旦大学。长期从事柔性混合电路材料领域的研究工作。在Nat. Commun., Adv. Funct. Mater.等期刊共发表论文60余篇。 担任IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology客座编辑， IEEE ECTC和IEEE ICEPT 两个国际会议技术委员会委员、IEEE 女性工程师协会上海分会副主席，IEEE电子封装协会上海分会主席，并获得2020年度IEEE 电子封装协会杰出青年工程师奖。